浅析半导体集成电路洁净厂房要求一般水平的污染控制

 

     半导体集成电路洁净厂房装修工程中，一般水平的污染控制阶段为吊顶板安装之前的施工作业，工作内容如墙、地、梁面的防尘涂装、活动地板安装、壁板及吊顶的龙骨安装、空调机组安装、动力设备、一次配管和配线等。在建筑垃圾、粉尘清理、吹扫完毕后开始施工，服装、鞋具、材料必须干净。

      一、砼结构环氧树脂墙、柱、梁面

    （1）检查结构构件，有缺陷需先确定修补方法。

    （2）构件表面清理干净。

    （3）缺陷修补。

    （4）面层施工。控制材料配比和颜色，分遍涂装并保证遍间时间间隔，不能出现流坠。

       二、 砌体环氧树脂墙面

     （1）检查抹灰层质量、强度、干燥度，有缺陷需先确定修补方法。

     （2）抹灰层表面通过刮、擦或洗等方式清理表面污染物，干燥后用高压气体吹或吸尘器吸除灰尘。

     （3）缺陷修补。

     （4）面层施工。控制材料配比和颜色，分遍涂装并保证遍间时间间隔，不能出现流坠。

       三、自流平地面

     （1）墙、柱、梁面环氧树脂面层完成。

    （2）地面清理干净、满足要求。可用高压气体吹扫后用真空吸尘器吸尘，但吹扫时易扬尘，需有相应措施控制；也可用高压水冲洗，但要能及时排水，且需待基层干燥后才能施工面层。

      （3）试做样板。考核工人施工工艺，确定材料配比，选定面层颜色。

      （4）面层材料需满足设计要求并有合格证。检查材料的组份和配比。

      （5）面层施工前应确定分片、分区界面并围挡；区域封闭以防止扬尘；配置防毒、防火设施。

      （6）施工过程控制配比称量准确，搅拌充分，随铺随刮，控制标高。